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  1. Carte mere JE70-DN MB 09929-1 48.4HP01.011 _ Packard Bell MS2291

    Carte mere JE70-DN MB 09929-1 48.4HP01.011 _ Packard Bell MS2291. Carte parfaitement fonctionnelle Envoi rapide et soigné depuis la France

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  2. Carte Mère MacBook Air 13" A1466 1.6GHz i5 8Go RAM – Pièce détachée (2015/2017)

    Compatibilité : MacBook Air 13" A1466 (Early 2015). RAM : 8 Go LPDDR3 soudée (HY / EL / ON selon lot ).

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  3. ASROCK Carte Mère X870E Steel

  4. Carte Mère (Motherboard) Samsung Galaxy A12 (SM-A127F/DSN) 32 Go-Origine Démonté

    Reprise écran cassé (iPhone, Samsung, Huawei) Sous conditions. Restez vigilant, certaines pièces nécessitent des compétences et un matériel de soudure adéquat. NOS CONSEILS Provient de téléphones Français.

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  5. Module de sécurité TPM2.0 18 Broches pour Carte Mère LPC pour Test de Mise

    Sans cette clé, le contenu sur le PC de l'utilisateur reste crypté et protégé contre tout accès non autorisé 4. Capacité limitée et ne fournir qu' support technique limité. La date de sortie de la Spécifications 2.0 est de 17 ans et la date de sortie du BIOS avant 17 ans.

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  6. Gigabyte B550M DS3H - Carte mère Micro-ATX Socket AM4 AMD B550 - DDR4 - PCIe 4.0

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  7. Carte mère ASRock B450 Pro4 Rev.2 ATX - Socket AM4 4x DDR4 PCIe3x16 + I/O...

    Modèle B450 Pro4 Rev 2.01. Socket AM4. Fabricant ASRock. RAM Type DDR4. Socket processeur. 1x 24-Pin ATX. 4x PCIe 2.0 x1. 4x SATA3 6.0Gb/s (si l'un des ports est utilisé : M2_2, SATA3_3 et SATA3_4, les autres ne sont pas utilisables).

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  8. Carte Mère Samsung Galaxy A50 (SM-A505FN/DS) 128 Go - Origine Démonté

    Reprise écran cassé (iPhone, Samsung, Huawei) Sous conditions. Restez vigilant, certaines pièces nécessitent des compétences et un matériel de soudure adéquat. NOS CONSEILS Provient de téléphones Français.

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  9. ASUS Pro H610T D4-CSM LGA 1700 thin Mini-ITX Intel - Carte Mère

    Nom de modèle PRO H610T D4-CSM. Pro H610T D4-CSM. Socket du CPU LGA 2011. Asus emploie plus de 16 000 personnes et plus de 5 000 professionnels reconnus dans le milieu de la R&D.

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