Pâte thermique avec une excellente conductivité thermique, conçu pour les systèmes overclockés et refroidi par eau. Livré dans une seringue facile à appliquer avec 7.8 g de pâte. La conductivité thermique de ce produit est de 11,8 W/mK et une résistance thermique de 0,0076 K/W.
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