Pâte De Soudage Au Plomb BGA Pochoir Pour La Réparation De Puces Samsung Note4
Pochoirs de Rebillage Direct Chauffé BGA + Pâte à souder au plomb (50g/bouteille) pour la réparation de puces Samsung Note4 Series. Adapté à Réparation de composants PCB, les patchs SMT, la soudure BGA et la réparation de puces IC.