Le pad thermoconducteur de Delock est une solution efficace pour la dissipation de la chaleur, en particulier pour les modules M.2. Il a été conçu pour optimiser les performances des composants électroniques et prolonger leur durée de vie. Avec une conductivité thermique de 3,0 W/mK, le pad assure un transfert de chaleur efficace, ce qui est essentiel pour la stabilité et la fiabilité des applications haute performance. Le pad peut être utilisé dans une large plage de températures allant de -60 °C à 180 °C, ce qui le rend polyvalent et adaptable à différents environnements. Ses dimensions compactes de 70 x 20 x 1,75 mm permettent une intégration facile dans divers appareils et systèmes. Ce produit est un ajout précieux pour tous ceux qui ont besoin d'une dissipation thermique fiable dans leurs applications électroniques. - Conductivité thermique de 3,0 W/mK pour un transfert de chaleur optimal - Plage de température de fonctionnement de -60 °C à 180 °C - Dimensions compactes pour une intégration facile dans les modules M.2.
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